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《生化危机3:重制版》中地狱难度速通可以解锁成就,不过地狱难度很难,正常情况下很难速通,这就需要商店购买硬币和无线火箭筒的支持,下边就给大家带来生化危机3重制版地狱难度速通视频,大家可以来看一看。

地狱难度速通视频攻略

来自NGA“iMissWonder”分享的心得

地狱流程里的遇见的所有回血药都要捡,能大幅提升容错。

序章的两个堵门胖僵尸:第一个胖警察僵尸在和Brad进店前,必须贴着左边走,否则会直接被秒杀并且从头开始。第二个白胖僵尸在捡到枪之后的栅栏门前,这里最好还是用空格闪避见切掉,走位勾引不太稳。

变电站:打蜘蛛用无限火箭筒炸脚底,对自己没有伤害。拉完第四个会跳出两个似乎带霸体的蜘蛛,需要退一步再炸一发,否则可能会被口。

火箭筒追追:这一段和前面火焰发射器追追连着,中间好像没有存档点,所以最好提前存个档。噩梦地狱难度的这段都很容易翻车,注意蛇皮走位,左右滑步,被打了立马吃药不省,多来几次总能过。

医院的猎杀者β:走位别太近小心被割喉秒了,炸地面打溅射伤害就行。

拿到保险丝3,跳下平台后,突然出现在背后的猎杀者γ:拿完第一个保险丝(3)要小心了,后面是满满的恶意,这货会悄没声出现在你被建筑物砸地硬直之后,直接给你来个套娃。

最终BOSS:用无限火箭筒也会卡很久,BOSS考验闪避见切技术,火箭筒打左下和右下脓包就能破坏所有部位,触发BOSS倒地。总共至少需要三次循环,六发火箭。先多死几次熟悉见切点,最危险的招是三连砸地,第一下必须见切,否则一定会死,而且这招还有概率出四连,十分恶心。最白给的招是拳头转来转去最后接个下砸,前面的转转转都打不到你,等下砸了接空格闪避,然后稳炸一发火箭。左右横扫这两招可以莽一莽,有几率派生三连,不过中招了也来得及吃药,最好还是闪避躲开接火箭。我刚开始没带STARS训练手册,打了快一小时才过,可以带上提高见切的容错。

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。